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NeoGraf Thermal Interface Pads

HITHERM™ HT-C3200

Power Semiconductor Cooling

Customized Applications

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NeoGraf HITHERM™ HT-C3200

e-guasch.com Dau Heatpipes
HT-C3200
by NeoGraf
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Pads de Interfaz Térmica AET para Electrónica de Potencia
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HITHERM™ HT-C3200

Pads de Interfaz Térmica para Electrónica de Potencia

Ensamblaje sin residuos

● Factor de forma tipo plantilla
● Facilmente integrable a qualquier línea de producción
● Elimina reajustes por pérdida de par de apriete

Confiable, Rendimiento térmico controlado y constante

● No afectado por temperaturas de operación extremas
● Vida útil ilimitada

Reparaciones sin residuos

● Eliminación el proceso requerido de limpiado
y aplicación de pasta para reemplazo de módulos

Respetuoso con el medio ambiente

● RoHS, REACH compliant
● No contiene materiales peligrosos
● Químicamente inerte
● Fácil eliminación de residuos

Descargas:

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HITHERM™ HT-C3200 Material de Interfaz Térmico (TIM)

El material de interfaz térmico (TIM) HITHERM™ HT-C3200 es uno de los primeros de su clase, hojas de grafito comprimibles con un rendimiento térmico que iguala la pasta térmica tradicional sin las problemáticas de esta como fallos por pump-out y dry-out.
Este novedoso material ha sido desarrollado para cumplir con los más altos índices de confiabilidad para aplicaciones críticas en entornos con temperaturas elevadas y condiciones de trabajo extremas.

HT-C3200 TIM Portfolio

Seguidamente se muestran las láminas más populares.

EconoDUAL™ y PrimePACK™ son marcas registradas de Infineon Technology AG, Germany.