La serie de coldplates RG82000 consiste en disipadores soldados con tecnología FSW.

Nuestro método de fabricación FSW nos permite una gran adaptabilidad a las aplicaciones con requerimiento de rendimiento superior, con alta fiabilidad y cuerpo monolítico sin juntas

Con el circuito de agua integrado en el cuerpo del disipador y la soldadura FSW su fiabilidad contra pérdidas accidentales es muy alta, las uniocas juntas existentes en el disipador son en la entrada y salida del circuito. Con este método de fabricación es posible una alta customización del cirucito de disipación a medida del módulo a disipar lo que representa una mejora y optimización de rendimiento manteniendo una caída baja de presión.

Características principales:

• Refrigeración líquida
• Alto rendimiento y optimización
• Alta fiabilidad
• Baja pérdidas de presión
• Alta disipación térmica
• Diseños a medida bajo pedido

Disipadores de canal interno diseñados específicamente para cada módulo, teniendo en cuenta la disposición interna de los chips y una optimización del circuito para un reparto homogéneo del calor generado por los mismos. Fabricados en aluminio y/o cobre, pueden adaptarse a los requerimientos del cliente. Estos diseños son especialmente adecuados para la refrigeración de grandes convertidores en espacios reducidos. Consulte con nuestro Departamento comercial las opciones disponibles.

These heatsinks are specially suited for cooling of high power converters. RG7803xAL and RG7803xCU range is PrimePACK™3 specific while RG7823xAL and RG7823xCU can be used for IHV/IHM modules from other manufacturers.

Características principales:

• Diseño optimizado para módulos IHV /IHM / PrimePACK™
• Refrigeración líquida
• Alta disipación térmica
• Fabricados en cobre o aluminio
• Diseños a medida bajo pedido

Disipadores mecanizados con taladros pasantes formando un circuito interno. Adecuados para el montaje de módulos de tiristores e IGBT’s en instalaciones con disponibilidad de refrigeración líquida.

Consulte con nuestro Departamento comercial las posibilidades que le ofrece esta gama de producto. Especialmente diseñado para módulos con fijaciones 48×93 mm y 50×110 mm

Características principales:

• Diseño optimizado para módulos IGBT y SCR
• Refrigeración líquida
• Acabado superficial niquelado
• Alta disipación térmica
• Diseños a medida bajo pedido

Este tipo de disipadores se utilizan en montajes de semiconductores de disco Press-Pack. Disponemos varios tipos estándar para diámetros de hasta 100 mm. Consulte las referencias.

Características principales:

• Diseño optimizado para módulos Press-Pack
• Versiones con terminal de potencia
• Refrigeración líquida
• Alta disipación térmica
• Diseños a medida bajo pedido