La serie de coldplates RG82000 consiste en disipadores soldados con tecnología FSW.

Nuestro método de fabricación FSW nos permite una gran adaptabilidad a las aplicaciones con requerimiento de rendimiento superior, con alta fiabilidad y cuerpo monolítico sin juntas

Con el circuito de agua integrado en el cuerpo del disipador y la soldadura FSW su fiabilidad contra pérdidas accidentales es muy alta, las uniocas juntas existentes en el disipador son en la entrada y salida del circuito. Con este método de fabricación es posible una alta customización del cirucito de disipación a medida del módulo a disipar lo que representa una mejora y optimización de rendimiento manteniendo una caída baja de presión.

Características principales:

• Refrigeración líquida
• Alto rendimiento y optimización
• Alta fiabilidad
• Baja pérdidas de presión
• Alta disipación térmica
• Diseños a medida bajo pedido

Disipadores de canal interno diseñados específicamente para cada módulo, teniendo en cuenta la disposición interna de los chips y una optimización del circuito para un reparto homogéneo del calor generado por los mismos. Fabricados en aluminio y/o cobre, pueden adaptarse a los requerimientos del cliente. Estos diseños son especialmente adecuados para la refrigeración de grandes convertidores en espacios reducidos. Consulte con nuestro Departamento comercial las opciones disponibles.

These heatsinks are specially suited for cooling of high power converters. RG7803xAL and RG7803xCU range is PrimePACK™3 specific while RG7823xAL and RG7823xCU can be used for IHV/IHM modules from other manufacturers.

Características principales:

• Diseño optimizado para módulos IHV /IHM / PrimePACK™
• Refrigeración líquida
• Alta disipación térmica
• Fabricados en cobre o aluminio
• Diseños a medida bajo pedido

Disipadores mecanizados con taladros pasantes formando un circuito interno. Adecuados para el montaje de módulos de tiristores e IGBT’s en instalaciones con disponibilidad de refrigeración líquida.

Consulte con nuestro Departamento comercial las posibilidades que le ofrece esta gama de producto. Especialmente diseñado para módulos con fijaciones 48×93 mm y 50×110 mm

Características principales:

• Diseño optimizado para módulos IGBT y SCR
• Refrigeración líquida
• Acabado superficial niquelado
• Alta disipación térmica
• Diseños a medida bajo pedido

Este tipo de disipadores se utilizan en montajes de semiconductores de disco Press-Pack. Disponemos varios tipos estándar para diámetros de hasta 100 mm. Consulte las referencias.

Características principales:

• Diseño optimizado para módulos Press-Pack
• Versiones con terminal de potencia
• Refrigeración líquida
• Alta disipación térmica
• Diseños a medida bajo pedido

Fusibles cerámicos de 10×38, 14×51 y 22×58 con curva de fusión gR y disponibles en versión con percutor. Además ofrecemos las correspondientes bases para montaje en carril DIN.

Fusibles de cuerpo cilíndrico y conexión mediante escuadras, curvas de fusión gR y aR. Montaje en base o separadores aislados.

Fusibles de cuerpo rectangular y conexión mediante escuadras DIN 80, curvas de fusión gR y aR. Disponibles con indicador de fusión y percutor. Montaje en base o separadores aislados.

Fusibles de cuerpo cuadrado y conexión mediante cuchilla de coliso atornillable DIN 80 y DIN 110 para el montaje en base. Curva de fusión gR y aR.

Fusibles de cuerpo rectangular y conexión mediante cuchillas a presión en bases protegidas. Curva de fusión aR y gR. Estos fusibles pueden ser montados sobre bases habitualmente utilizadas en protección eléctrica.

Fusibles cilíndricos con escuadras, curvas de fusión aR y gR. El montaje se realiza mediante atornillado directo a los módulos de potencia o sobre aisladores de poliéster. Uno de los estándares del mercado más económicos que permite una protección óptima de los equipos por muy poca inversión adicional.

Disponibles bajo pedido, fusibles de cuerpo cuadrado en diversos estilos, cuchilla atornillable y atornillado directo sobre pletina. Estos fusibles son habituales en maquinaria de procedencia anglosajona e internacional. También destinados a diseños para mercados de exportación.

Ponemos a su disposición una selección de fusibles de curva de fusión rápida tipo FF pensada para la protección de placas electrónicas de circuito impreso, hasta 700V de tensión de trabajo en dos formatos cerámicos posibles, 5×20 y 6×32. Además, disponemos de sus respectivos portafusibles.