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Clamps para Semiconductores Press-Pack
Los semiconductores de alta potencia Press-pack son la parte clave en muchas aplicaciones que controlan o convierten energía eléctrica. Para utilizar todo su potencial con un diseño adecuado de sujeción mecánica y óptimo de todo el conjunto formado por los semiconductores de alta potencia press-pack, disipadores de calor, barras colectoras y otros componentes, es de suma importancia.
Rectificadores Guasch fabrica clamps que utilizan un sistema exclusivo de apriete de los tornillos con un indicador preciso de pre-calibrado de fuerza central. La presión correcta se alcanza cuando la arandela indicadora puede ser ligeramente movida.
Este indicador de pre-calibrado evita cualquier necesidad de indicaciones especiales o llaves de torsión durante el proceso de montaje.
Una presión adecuada es esencial para el rendimiento y la vida útil de los semiconductores press-pack, por lo general se requiere un margen inferior al 10% de diferencia respecto la presión óptima y es vital un clamp correctamente pre-calibrado
Nuestra gama de clamps está diseñada y calibrada con un cuidado extremo para satisfacer y exceder los requisitos del fabricante más exigentes.Un apriete insuficiente puede provocar un funcionamiento incorrecto del semiconductor utilizado y fallo prematuro del dispositivo, una presión excesiva o una distribución de la presión pobre o irregular comportará una deformación de la carcasa y la tensiónes internas haciendo que falle prematuramente durante el ciclo de carga.
Todo nuestro rango de clamps utilizado junto con nuestros disipadores de calor están diseñados para lograr el mejor rendimiento y ser el complemento perfecto para estos semiconductores.
Nuestra familia de Clamps estándar:
La serie RGCR01 implementa un sistema de doble aislamiento para el montaje de semiconductores press-pack a doble cara de hasta Ø76 mm y con sistema de galga para la señalización de la correcta presión de apriete, versiones hasta 3000 kgf (29 kN) con aislamiento de 5000 VRMS.
La serie RGAP01 resulta óptima para el montaje a alta presión de semiconductores press-pack a doble cara o la realización de conjuntos múltiples utilizando la cabeza del clamp y tubos aislados. Fabricadas en presiones de hasta 9000 kgf y un aislamiento de 8000 VRMS.
La serie RGCK01 de clamps está orientada al montaje de semiconductores press-pack a doble cara. Su sistema de indicación de presión y el uso de tubos aislantes de la mayor calidad hacen de esta serie la más adecuada para asegurar un conjunto robusto y fiable. Fabricadas en presiones de hasta 4500 kgf y un aislamiento de 2500 VRMS.
Esta nueva serie permite el montaje de semiconductores press-pack a doble cara de media tensión en formato compacto. Gracias a los 8000 VRMS de aislamiento, pueden realizarse montajes en disipadores más pequeños que hasta el momento. Dos versiones de entrecentros 100 mm (RGCH01L) y 140 mm (RGCH01Y) y una presión máxima de 4500 kgf.
Rango de clamps de alta tensión disponibles para montaje de semiconductores press-pack de hasta Ø120 mm de diámetro y hasta 1700 mm de grosor. Fabricados en presiones de hasta 7500 kgf. Aislamiento mediante espárragos composite de alta resistencia.
Para el montaje de semiconductores press-pack a una cara. Fabricados en presiones de hasta 4800 kgf y un aislamiento de 5000 VRMS. La serie RGCD05 es apropiada para el montaje de componentes que no están sometidos a trabajo contínuo, tales como diodos antiretorno o tiristores de precarga.
La serie RGCB se compone de clamps para el montaje de semiconductores press-pack a una cara. Fabricados en plástico, permiten realizar el montaje de semiconductores de 19 mm y 25 mm. Esta serie es apropiada para el montaje de componentes que no están sometidos a trabajo en continua, tales como diodos antiretorno o tiristores de precarga.
