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Clamps para Semiconductores Press-Pack

Los semiconductores de alta potencia Press-pack son la parte clave en muchas aplicaciones que controlan o convierten energía eléctrica. Para utilizar todo su potencial con un diseño adecuado de sujeción mecánica y óptimo de todo el conjunto formado por los semiconductores de alta potencia press-pack, disipadores de calor, barras colectoras y otros componentes, es de suma importancia.

Rectificadores Guasch fabrica clamps que utilizan un sistema exclusivo de apriete de los tornillos con un indicador preciso de pre-calibrado de fuerza central. La presión correcta se alcanza cuando la arandela indicadora puede ser ligeramente movida.
Este indicador de pre-calibrado evita cualquier necesidad de indicaciones especiales o llaves de torsión durante el proceso de montaje.

Una presión adecuada es esencial para el rendimiento y la vida útil de los semiconductores press-pack, por lo general se requiere un margen inferior al 10% de diferencia respecto la presión óptima y es vital un clamp correctamente pre-calibrado

Nuestra gama de clamps está diseñada y calibrada con un cuidado extremo para satisfacer y exceder los requisitos del fabricante más exigentes.

Un apriete insuficiente puede provocar un funcionamiento incorrecto del semiconductor utilizado y fallo prematuro del dispositivo, una presión excesiva o una distribución de la presión pobre o irregular comportará una deformación de la carcasa y la tensiónes internas haciendo que falle prematuramente durante el ciclo de carga.

Todo nuestro rango de clamps utilizado junto con nuestros disipadores de calor están diseñados para lograr el mejor rendimiento y ser el complemento perfecto para estos semiconductores.

Nuestra familia de Clamps estándar:

La serie RGCR01 implementa un sistema de doble aislamiento para el montaje de semiconductores press-pack a doble cara de hasta Ø76 mm y con sistema de galga para la señalización de la correcta presión de apriete, versiones hasta 3000 kgf (29 kN) con aislamiento de 5000 VRMS.

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La serie RGAP01 resulta óptima para el montaje a alta presión de semiconductores press-pack a doble cara o la realización de conjuntos múltiples utilizando la cabeza del clamp y tubos aislados. Fabricadas en presiones de hasta 9000 kgf y un aislamiento de 8000 VRMS.

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La serie RGCK01 de clamps está orientada al montaje de semiconductores press-pack a doble cara. Su sistema de indicación de presión y el uso de tubos aislantes de la mayor calidad hacen de esta serie la más adecuada para asegurar un conjunto robusto y fiable. Fabricadas en presiones de hasta 4500 kgf y un aislamiento de 2500 VRMS.

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Esta nueva serie permite el montaje de semiconductores press-pack a doble cara de media tensión en formato compacto. Gracias a los 8000 VRMS de aislamiento, pueden realizarse montajes en disipadores más pequeños que hasta el momento. Dos versiones de entrecentros 100 mm (RGCH01L) y 140 mm (RGCH01Y) y una presión máxima de 4500 kgf.

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Para el montaje de semiconductores press-pack a una cara. Fabricados en presiones de hasta 4800 kgf y un aislamiento de 5000 VRMS. La serie RGCD05 es apropiada para el montaje de componentes que no están sometidos a trabajo contínuo, tales como diodos antiretorno o tiristores de precarga.

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La serie RGCB se compone de clamps para el montaje de semiconductores press-pack a una cara. Fabricados en plástico, permiten realizar el montaje de semiconductores de 19 mm y 25 mm. Esta serie es apropiada para el montaje de componentes que no están sometidos a trabajo en continua, tales como diodos antiretorno o tiristores de precarga.

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