MODULOS DE POTENCIA AISLADOS

Montajes fabricados a partir de semiconductores encapsulados en los habituales formatos de módulos aislados de potencia. Este tipo de montajes son de fácil conexión y diseño compacto. Todas las tecnologías disponibles, IGBT, MOSFET, tiristores y diodos.

PRESS-PACK (DISCO)

Montajes fabricados a partir de semiconductores presspack encapsulados en discos cerámicos. Montajes compactos con IGBTs, tiristores y diodos.

PUENTES ENCAPSULADOS

Montajes fabricados a partir de módulos multichip, normalmente puentes rectificadores.

ROSCA

Montajes fabricados a partir de semiconductores encapsulados en formatos para su fijación mediante rosca.

PRESS-FIT (DIODOS EMBUTIDOS)

Montajes fabricados a partir de diodos embutidos en placas de aluminio.