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Clamps de alta presión
La serie RGAP01 resulta óptima para el montaje a alta presión de semiconductores press-pack a doble cara o la realización de conjuntos múltiples utilizando la cabeza del clamp y tubos aislados. Fabricadas en presiones de hasta 9000 Kgsf. y un aislamiento de 8000VRRM. |
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Gama estándar
La serie RGCK01 de clamps está orientada al montaje de semiconductores press-pack a doble cara. Su sistema de indicación de presión y el uso de tubos aislantes de la mayor calidad hacen de esta serie la más adecuada para asegurar un conjunto robusto y fiable. Fabricadas en presiones de hasta 4500 Kgsf. y un aislamiento de 2500VRRM. |
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Clamps de alto aislamiento
Esta nueva serie permite el montaje de semiconductores press-pack a doble cara de media tensión en formato compacto. Gracias a los 8000VRRM de aislamiento, pueden realizarse montajes en disipadores más pequeños que hasta el momento. Dos versiones de entrecentros 100 (RGCH01L) y 140 (RGCH01Y) y una presión máxima de 4500Kgsf. |
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Clamps a una cara
Para el montaje de semiconductores press-pack a una cara. Fabricadas en presiones de hasta 4800 Kgsf. y un aislamiento de 5000VRRM. La serie RGCD05 es apropiada para el montaje de componentes que no están sometidos a trabajo continua, tales como diodos antiretorno o tiristores de precarga. |
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Box-clamps
La serie RGCB se compone de clamps para el montaje de semiconductores press-pack a una cara. Fabricados en plástico, permiten realizar el montaje de semiconductores de 19mm y 25mm. Esta serie es apropiada para el montaje de componentes que no están sometidos a trabajo en continua, tales como diodos antiretorno o tiristores de precarga. |
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